01
Vortek
自動換熱端
透過多組可交換式感應熱端， 自動完成熱端切換， 降低多材料製作的人工操作需求。
拓竹Bambu Lab H2C Combo系列 3D列印機
◎ 噴頭可更換多材料列印
◎ 多色列印時，最小程度的廢料
◎ 精確快速的感應式噴嘴加熱
◎ 閉環伺服擠出機
◎ 路徑人工智慧錯誤檢測
◎ 350°C噴嘴和65°C主動加熱艙
◎ 可選配 10W/40W 雷射切割模組
◎ 330*320*325 mm的成型空間
◎ 多色列印時，最小程度的廢料
◎ 精確快速的感應式噴嘴加熱
◎ 閉環伺服擠出機
◎ 路徑人工智慧錯誤檢測
◎ 350°C噴嘴和65°C主動加熱艙
◎ 可選配 10W/40W 雷射切割模組
◎ 330*320*325 mm的成型空間
Bambu Lab 快速、精確、可靠，輕鬆的多色列印，更少的廢料。
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NT$82,900
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商品介紹
H2C
讓多材料列印，
少一點浪費，多一點自由。
少一點浪費，多一點自由。
搭載全新 Vortek Hotend Change System， H2C 將自動換熱端、多色多材料列印、 工程級溫控與智慧監測整合於單一平台。 不再只靠大量排料完成材料切換， 讓複雜的多材料工作流程更自動、更有效率。
重新定義多色、多材料 3D 列印
H2C 不只是增加更多顏色， 而是從熱端切換、材料管理、溫度控制到智慧監測， 重新設計整個多材料列印工作流程。
Vortek
02
大幅減少
多色清洗廢料
不再只依靠同一支噴嘴反覆排料換色， 讓多色與多材料列印更加有效率。
03
工程級
溫度控制
350°C 熱端搭配最高 65°C 主動加熱腔體， 為工程材料提供更穩定的製作環境。
04
AI 智慧
列印監控
結合多組鏡頭與感測系統， 持續監控列印流程， 降低長時間製作的管理負擔。
一支噴嘴換材料？
H2C 直接換熱端。
Vortek Hotend Change System 是 H2C 多材料工作流程的核心。 透過多組可交換式熱端， 讓不同顏色與材料能分配至不同熱端， 減少傳統換色流程中反覆清洗與排料造成的浪費。
6 最多 6 組可交換式 Vortek 熱端
7 單次可進行最多 7 色低清洗列印
24 搭配 AMS 系統最高可管理 24 支線材
不同材料，
交給不同熱端處理
PLA、ABS、高溫材料與纖維強化材料， 對溫度、磨耗與列印條件都有不同需求。 H2C 能依材料配置不同熱端， 降低頻繁切換造成的交叉污染與準備時間。
Vortek 系統讓多種材料之間的切換， 不再只依賴同一噴嘴清料， 為複雜的多材料零件建立更有效率的工作流程。
Dedicated Hotend 為不同材料配置獨立熱端， 讓材料切換更快速，也減少不必要的排料浪費。
把材料用在模型上，
而不是變成清洗廢料。
傳統多色列印通常需要大量排料清洗噴嘴。 Vortek 從根本改變材料切換方式， 大幅減少多材料列印中的材料浪費。
多材料列印，
不必再為換色大量排料。
在適合的多材料配置下， 不同顏色與材料可交由不同熱端負責， 減少每次材料切換時為清潔噴嘴而排出的耗材。
對展示模型、教育模型、 產品原型、客製化零件與複雜功能件而言， 不僅能降低材料消耗， 也能縮短不必要的等待時間。
不只換顏色，
更是不同材料的整合。
多材料列印的價值， 不只是讓模型擁有更多色彩。 H2C 能將不同外觀、 支撐方式與材料性能整合於單一列印工作中。
從展示模型、產品原型、 教育研究到工程零件， 都能進一步減少分件製作與後續人工組裝流程。
Multi-Material Freedom 從設計階段就直接思考顏色、 材料與功能，不再受到單一材料限制。
多材料是亮點，
性能才是基本功。
H2C 同時具備 H2 系列高階運動平台、 高流量擠出與工程級溫度控制， 面對大型模型與高性能材料也能維持穩定的工作流程。
最高工具頭移動速度
高速運動平台縮短非列印移動時間， 提升整體製作效率。
最高工具頭加速度
高動態運動控制， 在列印效率與運動精度之間取得平衡。
最高熱端流量
高流量擠出能力， 讓高速列印不只是單純提高工具頭移動速度。
350°C 熱端
＋ 65°C 主動加熱腔體
工程材料列印的挑戰， 不只是把噴嘴加熱到更高溫。 穩定的腔體環境， 能降低大型工程零件因溫差造成的翹曲與變形。
H2C 搭配最高 120°C 熱床與 65°C 主動加熱腔體， 從一般 PLA、PETG， 一路延伸至 ABS、ASA、PA、PC 與多種纖維強化材料。
Engineering-Ready 從外觀模型延伸至功能原型、 工裝治具與工程零件。
從日常材料，
到工程級線材。
依熱端、噴嘴及材料配置不同， H2C 可涵蓋廣泛的 1.75 mm FDM 3D 列印線材。
不只是執行 G-code，
更持續掌握整個列印流程。
結合鏡頭、感測系統與智慧監控功能， H2C 能在列印過程持續檢查設備與材料狀態， 降低長時間製作所需的人工作業負擔。
AI
材料路徑
智慧監控
持續監控線材輸送與材料路徑， 協助識別可能影響列印的異常。
VISION
多鏡頭
即時監控
透過設備內部多組視覺系統， 從不同角度掌握設備與列印狀態。
AUTO
自動
列印前檢查
在工作開始前確認設備狀態， 降低因操作與準備錯誤造成的列印失敗。
CONTROL
精密
擠出控制
透過高精度擠出系統， 為高速列印與工程材料提供穩定的材料輸出。
不只追求性能，
也為長時間使用做好準備。
從封閉式機身、空氣過濾到智慧監控， H2C 將設備運作環境與日常使用體驗一併納入設計。
封閉式機身設計
封閉式列印環境有助於控制腔體溫度， 也更適合工程材料與長時間列印工作。
多層空氣過濾
搭配預過濾、HEPA 與活性碳等過濾設計， 進一步管理設備列印環境。
智慧異常偵測
搭配線材偵測、設備監控與斷電續印等功能， 降低長時間製作的人工作業需求。
從模型切片，
到設備管理一次完成。
搭配 Bambu Studio， 使用者可以完成模型排版、 材料設定、切片與設備管理， 建立完整的桌面製造工作流程。
搭配行動裝置也能遠端查看設備狀態， 讓 H2C 不只是一台 3D 列印機， 更是完整數位製造流程的一部分。
01
Bambu Studio
模型排版、切片、 材料設定與設備管理。
02
Bambu Handy
透過行動裝置掌握設備與列印狀態。
03
AMS Ecosystem
擴充材料管理能力， 建立大型多材料工作流程。
04
Vortek System
自動換熱端， 進一步降低多材料切換成本。
Bambu Lab H2C 技術規格
| 列印系統 | 列印技術 | FDM 熱熔堆疊成型 |
|---|---|---|
| 最大成型空間 | 330 × 320 × 325 mm | |
| 線材直徑 | 1.75 mm | |
| 多材料系統 | Vortek Hotend Change System ＋ AMS 生態系 | |
| 熱端與擠出 | 最高熱端溫度 | 350°C |
| 支援噴嘴尺寸 | 0.2 / 0.4 / 0.6 / 0.8 mm | |
| Vortek 可交換熱端 | 最多 6 組 | |
| 低清洗多材料能力 | 最多 7 色／材料配置* | |
| AMS 材料管理 | 最高可管理 24 支線材* | |
| 溫度控制 | 熱床最高溫度 | 120°C |
| 主動加熱腔體 | 支援 | |
| 最高腔體溫度 | 65°C | |
| 運動性能 | 工具頭最高移動速度 | 1000 mm/s |
| 工具頭最高加速度 | 20,000 mm/s² | |
| 最高熱端流量 | 40 mm³/s* | |
| 操作與監控 | 切片軟體 | Bambu Studio |
| 行動管理 | Bambu Handy | |
| 智慧監控 | 多鏡頭與感測器監控系統 | |
| 空氣管理 | 空氣過濾 | 預過濾＋HEPA＋活性碳過濾 |
| 腔體形式 | 封閉式主動溫控腔體 | |
| 支援材料 | 材料類型 | PLA、PETG、TPU、ABS、ASA、 PC、PA、PET、PVA、BVOH 及部分 CF / GF 纖維強化與工程材料。 |
* 實際成型尺寸、材料支援、 最大速度、流量及多材料配置， 可能依熱端、噴嘴、AMS 配置、 材料特性與切片設定而有所不同。 最終設備規格與配件內容請以實際銷售版本及 Bambu Lab 最新官方資料為準。
把多材料列印，
真正放進你的工作流程。
無論是產品開發、工程應用、 教育研究、多色模型或企業設備導入， 歡迎洽詢台灣天馬科技， 進一步了解 Bambu Lab H2C 設備配置與應用方式。
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